正確的手機維修方法
手機是高科技電子產(chǎn)品，攜帶，實用方便，已成為大眾消費產(chǎn)品，雖然型號多，結(jié)構(gòu)不同，故障現(xiàn)象多樣，但維護方法大致相同，以下是正確的維護方法，歡迎閱讀分享，希望你喜歡，也希望幫助你。
正確的手機維修方法
1. 溫度法。該方法在維修彩電開關(guān)電源、行、場輸出掃描時，Hi-Fi 高壓、大電流單的方法，常用于高壓、大電流高壓、大電流單元。該方法也可用于手機的電源部分，PA、電子開關(guān)和一些與溫度相關(guān)的軟故障的維護，因為當(dāng)這些部件出現(xiàn)問題時，其表面溫升必須異常。以下方法可用于具體操作：①手摸；②酒精棉球；③吹熱風(fēng)或自然風(fēng)；④噴灑專用致冷劑。設(shè)備表面異常溫升有助于判斷故障。
2. 清洗法。由于手機的結(jié)構(gòu)不能完全封閉，戶外產(chǎn)品，內(nèi)部電路板容易受到外部水蒸氣、酸性氣體和灰塵的不良影響，加上手機內(nèi)部接觸面積一般很小，因此接觸氧化引起的接觸不良現(xiàn)象很常見。可根據(jù)故障現(xiàn)象在相應(yīng)部位進行清洗，如：Sim 卡座、電池彈簧、振鈴彈簧、發(fā)電機彈簧、接收器彈簧、振動電機彈簧。舊手機可以重點清洗 RF 和 BB 按鍵板上的連接器簧片和導(dǎo)電橡膠。無水酒精或超聲波清洗機可用于清洗。
3. 補焊法。因為現(xiàn)在所有的手機電路都是超小型的 SMD，故與其它 Google 與手機相比，手機電路的焊點面積要小得多，因此機械應(yīng)力（如按鍵時的應(yīng)力）非常小，容易出現(xiàn)虛擬焊接故障，虛擬焊點往往難以用肉眼發(fā)現(xiàn)。該方法是根據(jù)故障現(xiàn)象，通過工作原理分析判斷故障可能在哪個單元，然后在該單元進行大面積焊接和清洗。也就是說，補焊相關(guān)可疑的焊點。尖頭防靜電烙鐵或熱風(fēng)槍可用于補焊工具。
4. 重新加載軟件。該方法在所有其他方面 Google 手機維手機維護，但經(jīng)常使用手機維護。原因是手機控制軟件相當(dāng)復(fù)雜，容易造成數(shù)據(jù)錯誤、部分程序或數(shù)據(jù)丟失，導(dǎo)致一些隱藏的軟故障，甚至無法啟動，因此與其他相比 Google 重新加載手機軟件是手機不同的常用有效方法。
5. 拋開法。當(dāng)無法啟動或保護關(guān)機時，原因之一可能是電源管理 IC 塊有問題，也可能是相關(guān)負載短路或漏電故障。此時，該方法可以消除故障，即逐一供電 IC 各種負載被甩開，人工控制 IC 的 poweron/off 查找故障點的信號。
6. 假負載法。由于市場上手機電池的質(zhì)量差異很大，當(dāng)故障現(xiàn)象與電池相關(guān)（如工作時間或待機時間明顯縮短）時，可以使用該方法來判斷故障點是在電池中還是在電路中。具體方法是先給電池充足電，然后用電池對一假負載供電，電流控制在 300Ma 大約 5 分鐘。如果電池基本正常，端電壓不應(yīng)下降。更嚴格的方法可以測量電池容量，但更耗時。( 注：根據(jù)電池的標(biāo)稱電壓，假負載可使用 3V、4.5V、6V 一功率電阻或外部串聯(lián)。連接到電池簧片的測量線只能機械壓接而不能焊接，以免損壞電池或發(fā)生事故。
7. 跨接法。這種方法是在 Google 手機維護中使用的緊急方法。前提是不能對整機電氣指標(biāo)產(chǎn)生很大影響，不能危及設(shè)備安全（如開關(guān)電源跳線維護）。對于手機的維護，可以使用細的高強度漆包線（Φ0.1) 跨接 0Ω 使用 100 個電阻或單元 pF 的電容跨接 RF 或 IFSAW 濾波器等等
8. 大多數(shù) GSM 手機具有一定程度的自檢和自我故障診斷功能，對快速將故障定位到某個單元非常有幫助。法時，手機需要正常啟動，維修人員必須知道如何進入診斷模式。后者要求維修人員手頭有相關(guān)手機的詳細維修信息。
手機維修步驟
拆卸：屏幕及背殼
維修目標(biāo)：更換屏幕或背殼 考慮到會有很多人拒絕拆卸手機，我應(yīng)該首先介紹一些簡單的拆卸步驟，以增強你自己的信心。然而，根據(jù)大多數(shù)手機的拆卸步驟，第一步是拆卸手機屏幕或后殼，這通常是整個拆卸過程中最困難的步驟。但幸運的是，只要我們掌握了方法，我們就能輕松安全地度過這一難關(guān)。
1. 準(zhǔn)備工作。關(guān)機，然后取下 Sim 卡 有人可能會問，為什么要先拆屏幕或者背殼？我們只能從這兩個部分開始，因為我們想看到機器內(nèi)部或更換屏幕。但是在拆卸這兩個部件之前，我會做這樣的步驟，先關(guān)機，然后取下 Sim 槽。關(guān)機是為了切斷設(shè)備，避免拆卸過程中短路；分離 Sim 卡槽是為了避免因卡在機身和主板之間而無法繼續(xù)拆卸。( 雖然我經(jīng)常忘記這一步，但當(dāng)主板被卡住，無法取出時，我意識到我沒有取下它 Sim 卡槽）。
2. 觀察結(jié)構(gòu)。在完成了兩項準(zhǔn)備工作后，我們將觀察手機的結(jié)構(gòu)，推測屏幕或與機身的固定方法，因為只有知道它們是如何固定的，我們才能知道如何拆卸它們。如果你能在網(wǎng)上找到機器的拆卸文章，這一步基本上可以忽略不計。因為一般的文章會告訴你屏幕或后殼是如何連接到機身的。
1. 維修前，必須仔細檢查和了解故障手機，這是快速、精細、高效的維修前提。
2. 在手機內(nèi)部的印刷電路板上，由于鑲嵌著不同廠家和型號的集成芯片，印刷電路板上還有一些新的部件。所有這些芯片和部件都傳輸一些弱電流信號，因此不要在強磁場和高壓下進行維護，以免受到大電流的沖擊和損壞。
3. 維修手機時，應(yīng)按照維修操作規(guī)則正確連接測試儀器，然后打開測試儀器并正確設(shè)置，初步判斷手機屬于哪種類型的故障和可能的故障范圍。
4. 由于手機是一種集成電路的微電子產(chǎn)品，其內(nèi)部集成電路結(jié)構(gòu)非常精確，是通過先進技術(shù)開發(fā)開發(fā)的。因此，這就要求我們的維修人員在維修手機之前，必須了解手機電路板中每個芯片和部件的性能，此外，還必須了解手機電路印刷板中每個芯片之間的邏輯聯(lián)系，進行電路分析和仔細檢查，正確的判斷，快速準(zhǔn)確的操作，避免誤判，造成人為故障和經(jīng)濟損失。
5. 拆卸或安裝手機時，必須按一定的前后順序操作，取放的芯片和部件也應(yīng)按一定的順序排放，以免混淆或丟失芯片或部件。
6. 由于手機傳輸一些微弱信號，我們用戶或操作工具上的靜電足以燒毀一些部件。為了減少這方面的損失，我們在維修手機時必須在防靜電工作臺上進行，并確保測試儀器、維修人員和工作臺之間的電屏蔽接地良好。
7. 不同的廠家，不同的型號，不同的款式，不同的版本號，所以在修理一些需要更換元器件的手機時，一定要使用同版本合格的正常芯片和元器件，避免更換不同版本的芯片。
9. 為了保證維修后手機通信質(zhì)量不下降，最好不要使用技術(shù)指標(biāo)不合格、質(zhì)量差、盜版走私的芯片和部件，以免造成更復(fù)雜的故障。
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