展會(huì)時(shí)間：2023年11月14-17日

展會(huì)地點(diǎn)：慕尼黑新國(guó)際博覽中心

舉辦周期：兩年一屆

主辦單位：Messe München International(MMI)

展品范圍：

1.電路板制造及電子服務(wù)業(yè)：制前設(shè)備，基板加工，壓合，鉆孔成型，絲印，檢測(cè)設(shè)備，壓膜機(jī)，噴錫設(shè)備，電鍍?cè)O(shè)備，機(jī)，烘烤制程自動(dòng)線，顯影機(jī)，制版機(jī)，控制軟件，制圖軟件，工藝，等。

2.SMT表面組裝技術(shù)及制造服務(wù)：SMT配件及周邊設(shè)備，測(cè)量?jī)x器，焊接工具，SMT材料，膠，焊料，貼片機(jī)，點(diǎn)膠機(jī)，回流焊，清洗設(shè)備，印刷機(jī)，插件機(jī)，封裝設(shè)備，激光加工，模具加工，控制軟件，等。

3.電子元器件制造設(shè)備及服務(wù)：半導(dǎo)體及集成電路生產(chǎn)設(shè)備，電真空器件制造設(shè)備，平板顯示器生產(chǎn)設(shè)備，電子元件生產(chǎn)設(shè)備，機(jī)電組件生產(chǎn)設(shè)備，整機(jī)裝配設(shè)備，環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備，防靜電設(shè)備，除塵設(shè)備，超聲波設(shè)備，凈化設(shè)備，激光設(shè)備，電子通用設(shè)備，工控自動(dòng)化設(shè)備，設(shè)備配零件及電子輔料，測(cè)量測(cè)試儀表，加工服務(wù)，軟件服務(wù)，等。

4.新技術(shù)及新裝備研發(fā)：信息技術(shù)在制造業(yè)的應(yīng)用，3D打印設(shè)備，等。

展會(huì)簡(jiǎn)介：

德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)由世界的展覽公司——德國(guó)慕尼黑博覽集團(tuán)主辦，是國(guó)際上規(guī)模大、知名度高的電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)。

該展始辦于1975年，兩年一屆。2017年的展會(huì)展覽總面積達(dá)88,000平方米，共有來自43個(gè)國(guó)家和地區(qū)的1,560家企業(yè)參展，吸引了來自96個(gè)國(guó)家和地區(qū)的44,987名貿(mào)易觀眾參觀。參展企業(yè)和觀眾給予了該展高度的評(píng)價(jià)。　

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